Συσκευασία LED SMD, COB και GOB: Τι είναι και πώς να επιλέξετε

Εισαγωγή

Κατά την αξιολόγηση των οθονών LED, οι αγοραστές συχνά εστιάζουν στο βήμα των εικονοστοιχείων, τη φωτεινότητα ή τον ρυθμό ανανέωσης -, αλλά η υποκείμενη τεχνολογία συσκευασίας είναι εξίσου σημαντική. Τα SMD, COB και GOB είναι οι τρεις βασικές μορφές συσκευασίας που χρησιμοποιούνται στις σημερινές οθόνες LED. Το καθένα έχει μια ξεχωριστή δομή και το καθένα λειτουργεί διαφορετικά ανάλογα με την εφαρμογή. Αυτό το άρθρο εξηγεί πώς λειτουργούν και τι πρέπει να λάβετε υπόψη όταν κάνετε μια επιλογή.

1. SMD (Επιφανειακή-Συσκευή τοποθετημένη)

Η SMD είναι η πιο ευρέως διαδεδομένη μέθοδος συσκευασίας στη βιομηχανία οθονών LED. Στις μονάδες SMD, τα μεμονωμένα κόκκινα, πράσινα και μπλε τσιπ LED ενσωματώνονται χωριστά σε μικρά εξαρτήματα και στη συνέχεια συγκολλούνται σε ένα PCB.

Πώς λειτουργεί:Κάθε pixel αποτελείται από τρία διακριτά στοιχεία SMD - ένα ανά κανάλι χρώματος. Τα τσιπ ενθυλακώνονται σε εποξειδική ρητίνη ή ρητίνη σιλικόνης πριν τοποθετηθούν στην πλακέτα.

Τυπικά χαρακτηριστικά:

• Εύρος pixel pixel: P1,5 έως P10 και πέρα
• Ώριμη παραγωγική διαδικασία, ευρεία διαθεσιμότητα προμηθευτών
• Εύκολη αντικατάσταση επιπέδου μονάδας-αν αποτύχουν μεμονωμένα LED
• Η επιφάνεια κάθε τσιπ είναι εκτεθειμένη, καθιστώντας το πιο ευάλωτο σε φυσικές κρούσεις και εισροή υγρασίας στο επίπεδο του τσιπ

Συνήθεις εφαρμογές:Εσωτερικές σταθερές οθόνες, οθόνες υπαίθριας διαφήμισης, ενοικιαζόμενες οθόνες σκηνής

2. COB (Chip-on-Board)

Η συσκευασία COB τοποθετεί τα γυμνά τσιπ LED απευθείας πάνω στο υπόστρωμα PCB και, στη συνέχεια, ενθυλακώνει όλα τα τσιπ μαζί κάτω από ένα μόνο στρώμα ρητίνης. Δεν υπάρχουν περιβλήματα μεμονωμένων εξαρτημάτων - τα τσιπ είναι κολλημένα απευθείας στην πλακέτα στο επίπεδο της μήτρας.

Πώς λειτουργεί:Πολλαπλά σετ τσιπ RGB τοποθετούνται σε μια συστοιχία στο PCB και στη συνέχεια καλύπτονται συλλογικά με ένα προστατευτικό στρώμα ρητίνης. Αυτό δημιουργεί μια επίπεδη, σφραγισμένη επιφάνεια χωρίς μεμονωμένα κενά εξαρτημάτων.

Τυπικά χαρακτηριστικά:

• Εύρος pixel pixel: P0.4 έως P1.9 (κατάλληλο για εφαρμογές λεπτού-pixel)
• Υψηλότερη συνοχή στο χρώμα και τη φωτεινότητα σε όλο το πάνελ
• Η επίπεδη επιφάνεια αντιστέκεται στη συσσώρευση σκόνης και καθαρίζεται ευκολότερα
• Πιο ανθεκτικό στην υγρασία και τη μικρή φυσική επαφή από το SMD
• Η επισκευή σε επίπεδο μεμονωμένων pixel είναι πιο περίπλοκη σε σύγκριση με το SMD

Συνήθεις εφαρμογές:Αίθουσες ελέγχου, στούντιο μετάδοσης,-αίθουσες συνεδριάσεων υψηλής ποιότητας, εγγύτητα-παρακολούθηση εσωτερικών περιβαλλόντων

3. GOB (Κόλλα-στην-σανίδα)

Το GOB δεν είναι μια εντελώς διαφορετική μέθοδος συσκευασίας τσιπ - είναι μια βελτίωση που εφαρμόζεται πάνω από μονάδες SMD. Μια διαφανής προστατευτική κόλλα (συνήθως με βάση την πολυουρεθάνη ή την εποξειδική-πλημμύρα) επικαλύπτεται-στην επιφάνεια SMD μετά τη συναρμολόγηση, ενθυλακώνοντας τα εξαρτήματα LED σε ένα προστατευτικό στρώμα.

Πώς λειτουργεί:Τα τυπικά τσιπ SMD τοποθετούνται ως συνήθως, στη συνέχεια ολόκληρη η επιφάνεια της μονάδας γεμίζεται και σφραγίζεται με μια διαφανή ένωση. Το αποτέλεσμα είναι μια λεία, σκληρή επιφάνεια που προστατεύει τα τσιπ χωρίς να αλλοιώνει σημαντικά την αρχική οπτική δομή.

Τυπικά χαρακτηριστικά:

• Παρέχει βελτιωμένη προστασία από τη σκόνη, την υγρασία και τους φυσικούς κραδασμούς σε σύγκριση με το γυμνό SMD
• Διατηρεί το πλεονέκτημα επισκευασσιμότητας του SMD σε επίπεδο μονάδας
• Οριακή οπτική κρούση ανάλογα με τη σύνθεση της κόλλας (ελαφρά φωτεινότητα και χρωματική μετατόπιση πιθανή)
• Προσθέτει το κόστος κατασκευής σε σχέση με το τυπικό SMD, αλλά λιγότερο από το πλήρες COB

Συνήθεις εφαρμογές:Ενοικιάζονται οθόνες που υπόκεινται σε συχνό χειρισμό, ημι-υπαίθρια περιβάλλοντα, οθόνες σε δημόσιους χώρους υψηλής-επισκεψιμότητας.

4. Σύγκριση παράπλευρα--Παράπλευρη

5. Παράγοντες που πρέπει να ληφθούν υπόψη κατά την επιλογή

Απόσταση προβολής και βήμα pixel:​Για οθόνες που προβάλλονται σε κοντινή απόσταση (κάτω από 2 μέτρα), η ικανότητα λεπτού βήματος και η επιπεδότητα της επιφάνειας του COB-είναι σχετικές. Για τυπικές αποστάσεις θέασης, το SMD ή το GOB καλύπτει τις περισσότερες απαιτήσεις.

Περιβάλλον:Σε περιβάλλοντα με σκόνη, υγρασία ή{0}}υψηλή κυκλοφορία, το COB ή το GOB προσφέρει καλύτερη ανθεκτικότητα. Το SMD είναι κατάλληλο για ελεγχόμενες ρυθμίσεις εσωτερικού χώρου.

Πρόσβαση και δυνατότητα συντήρησης:​Εάν η ταχεία εναλλαγή μονάδων-έχει προβλήματα (συνήθης σε εφαρμογές ενοικίασης), το SMD και το GOB είναι πιο πρακτικά. Οι επισκευές COB συνήθως απαιτούν επιστροφή στο εργοστάσιο.

Προϋπολογισμός:Το SMD είναι η πιο οικονομική-γραμμή βάσης. Το GOB προσθέτει μέτρια προστασία με μέτριο πρόσθετο κόστος. Το COB έχει υψηλότερη τιμή μονάδας, η οποία γενικά δικαιολογείται σε επαγγελματικά περιβάλλοντα με καλό-τονικό ή απαιτητικό επίπεδο.

Απαιτήσεις μεγέθους οθόνης και ομοιομορφίας:​Η διαδικασία άμεσης συγκόλλησης του COB-τείνει να παράγει πιο ομοιόμορφα πάνελ σε λεπτούς τόνους, κάτι που είναι σχετικό σε εφαρμογές όπως η μετάδοση ή η παρακολούθηση όπου η συνοχή των χρωμάτων ελέγχεται προσεκτικά.

Σημείωση λήξης

Το SMD, το COB και το GOB είναι συμπληρωματικές τεχνολογίες και όχι άμεσοι ανταγωνιστές - το καθένα είναι κατάλληλο για διαφορετικά σενάρια. Η κατανόηση των δομικών διαφορών και των ανταλλαγών-βοηθά στην αντιστοίχιση του σωστού τύπου συσκευασίας με τις συγκεκριμένες απαιτήσεις ενός έργου, αντί για την προεπιλογή σε όποια επιλογή είναι αυτή τη στιγμή τάση.