Το MIP αντιπροσωπεύει το Micro LED στη συσκευασία. Πρόκειται για μια διαδικασία συσκευασίας που επικεντρώνεται σε νέα μικρο-LED κρυσταλλικά σωματίδια, δηλαδή, ενθυλάκωση μικρο-LED τσιπ σε μικρο υποσύμματα (όπως το Silicon ή το PCB), η οποία είναι συμβατή με τις υπάρχουσες γραμμές παραγωγής SMD, μειώνοντας σημαντικά τη δυσκολία και το κόστος της παραγωγής μίνι LED (το κόστος αναμένεται να μειωθεί κατά 30% σε σύγκριση με τα COB).
Οι εμπειρογνώμονες της βιομηχανίας πιστεύουν ότι το MIP θα χρησιμεύσει ως βιομηχανικό πρότυπο στην περιοχή του P {0}}. 2 έως P3.0, οδηγώντας την τάση της αγοράς
Πλεονεκτήματα συσκευασίας MIP
Πλεονεκτήματα συσκευασίας MIP
Σε σύγκριση με τις παραδοσιακές δομές συσκευασίας COB, SMD και IMD, το MIP μπορεί να προσαρμοστεί στις απαιτήσεις συσκευασίας πλάτους μικρότερης γραμμής και το μέγεθος της συσκευασίας του μπορεί να φτάσει λιγότερο από 60UM, το οποίο είναι πολύ μικρότερο από το μέγεθος του τσιπ που μπορεί να συσκευαστεί από άλλες δομές συσκευασίας. Αυτό σημαίνει ότι το MIP είναι η μόνη επιλογή που μπορεί να ανταποκριθεί στις ανάγκες συσκευασίας Micro LED, ενώ άλλες δομές συσκευασίας είναι είτε ανέφεραν είτε έχουν προκλήσεις στην αξιοπιστία και την οικονομία.
Σενάρια εφαρμογών: Εμπορικές οθόνες γυμνού ματιών, τοίχους ψηφιακών εκθεσιακών εκθέσεων, εκπαιδευτικά ιδρύματα διαδραστικά blackboards κ.λπ., λαμβάνοντας υπόψη την προβολή και την οικονομία υψηλής ευκρίνειας.